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联发科技展现5G基带芯片Helio M70:向下兼容4G

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联发科技展现5G基带芯片Helio M70:向下兼容4G

作者: http://www.zjiw.world | 时间:2018-12-09

  近段时间,联发科技在芯片方面行作颇多。除了展现5G基带芯片,其还准备在12月13日发布新一代中高端移行处理器Helio P90。按照此前新闻,Helio P90将内置第二代APU,结相符盛开架构的NeuroPilot AI 2.0平台,升迁芯片的AI算力。(苏航)

联发科技M70芯片现身联发科技M70芯片现身  声明:新浪网独家稿件,未经授权不准转载。 -->

  据晓畅,联发科技的Helio M70芯片声援2/3/4/5G网络,同时声援5G NR(新空口),声援自力组网(SA)及非自力组网(NSA),声援Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术,相符3GPP Release 15的最新标准规范,具备5 Gbps传输速率,并声援载波聚相符功能。

  新浪手机讯 12月6日上午新闻,芯片厂商联发科技参添广州中国移行全球配相符友人大会,展现了旗下始款5G多摸整相符基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后始次现身国内市场。

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  此外,联发科技Helio M70基带芯片组不光声援LTE和5G双连接(EN-DC),还能够保证在异国5G网络情况下,移行设备向下兼容4G/3G/2G。联发科技方面外示,原由配备了多摸解决方案,Helio M70能5G终端设备带来设计精简化的上风,协助厂商设计出尺寸更幼,功耗更矮的移行设备。

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